前言

         國立中央大學光電科學研究中心於91年6月起執行經濟部技術處學界科專計畫─「有線/無線通訊整合界面關鍵元件技術開發四年計畫(第一期)」及「平行化高速光連接技術開發四年計畫(第二期)」,期藉此計畫發展前瞻光通訊與高速光連接技術,提昇我國光電與通訊產業之競爭力。

         第一期計畫之研發重點為光纖/無線通訊整合界面之前瞻關鍵元件技術,已成功發展多項光纖通訊、無線通訊之關鍵元件技術,為我國通訊產業跨入40 Gbps通訊相關產品奠定了良好的基礎。

         第二期計畫則把所發展之高速通訊元件與晶片及微光學元件技術,延伸至平行化高速光連接技術之研究,開發電路板間及晶片間之160 Gbps光連接元件及模組封裝技術。這些技術可應用在Optical HDMI,USB 4.0,主動光纜,及下世代電腦主機板等產品。本計畫至目前為止,共提出34件專利申請,獲得9件專利;發表期刊會議論文約200篇;接受來自業界及法人的衍生委託計畫13件,總金額約925萬元;另外還產出可移轉產業技術共29件,其中有4項技術及1件專利已授權給了國內企業使用,總金額達210萬元。此外,本計畫利用「矽微型化光學連結模組」研發技術,已於99年6月在台元科學園區成立衍生公司—聯捷光電股份有限公司。目前聯捷光電的投資廠商包含嘉澤端子工業股份有限公司等,資本額新台幣8千萬元,主力產品為QSFP、SiOB、OSA等應用Light Peak技術於手機與電視之連接模組及光電IC,已有數家日本、美國、韓國等國際大廠洽談合作事宜,商機無限。

         此次舉辦之成果發表會,將展示第二期計畫之研發成果,盼能促進產學合作,推升產業技術。

計畫主持人    綦振瀛