【專題演講】AI × 半導體 × 先進封裝
全流程(IC-PKG-PCB)智慧系統設計平台 與 AI技術驅動IC設計自動化 引領設計新思維

AI浪潮正快速重塑全球半導體產業。
從生成式AI、高效能運算(HPC)，到AI伺服器與3D-IC先進封裝，未來晶片設計不再只是單一IC問題，而是跨越IC、封裝(PKG)、PCB之間的「全系統整合挑戰」。

本次特別邀請全球EDA領導企業 Cadence Design Systems 專家蒞校演講，分享AI時代下半導體設計的新趨勢，以及AI如何反過來加速IC設計自動化，帶領大家一窺未來晶片設計的核心思維。

【演講亮點】
🔹 Design for AI
AI高效能運算需求如何推動3D-IC與先進封裝技術演進？
AI伺服器產業如何進行全流程(IC-PKG-PCB)系統層級分析、驗證與評估。

🔹 AI for Design
AI/ML技術如何加速IC硬體微架構探索，並進一步優化性能、功耗、面積與精度(PPA-A)。

🔹 從產業到職涯的第一線觀察
講師將分享最新產業趨勢，以及自身於全球半導體產業中的職涯學思歷程。

【講師】
Wilbert Chen
Sr. Technical Marketing Manager,
Cadence Design Systems Foundry R&D 資深專案經理

【活動資訊】
📅 時間：5月21日（四）13:00–15:00
📍 地點：工程二館102教室

【演講議程】
1. 產業新訊
2. 我的職涯學思歷程
3. Q&A交流

【特別提醒】
⚠️ 因教室座位有限，暫不開放非本課程及非本實驗室同學參與。
💡 歡迎同學踴躍提問、挑戰業界導師！凡能針對演講內容提出具專業深度與思辨性的問題者，將提供加分獎勵。