【國立中央大學｜矽光子元件設計與應用實務班】
【國立中央大學｜矽光子元件設計與應用實務班】
🚀 AI 資料中心進入光互連時代
跨越從電路轉光路的思維門檻
AI 資料中心、高速運算（HPC）與高速傳輸架構，正快速從「Electrical Interconnect」邁向「Optical Interconnect」。
從 NVIDIA、Broadcom、TSMC 到 ASE，下一世代 AI 基礎架構已全面朝向：
🔹 Co-Packaged Optics（CPO）
🔹 Photonic Integrated Circuits（PIC）
🔹 Silicon Photonics（矽光子）
🔹 光電共同封裝（EIC/PIC Integration）
未來 3–5 年，「從電路走向光路」將成為半導體、AI 伺服器、光通訊與先進封裝產業的重要技術轉折點。
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✨ 課程特色
國立中央大學研究發展處產學營運中心，特別整合：
🏫 中央大學光電系矽光子研究團隊
🧪 陽明交通大學半導體技術量能
🏭 工研院先進封裝實務專家
推出全台少數聚焦： PIC × CPO × 先進封裝 × 光電整合 之系統化實務課程。
本課程將協助工程師：
✅ 建立矽光子底層物理與波導觀念
✅ 理解 PIC 元件設計邏輯
✅ 掌握 CPO 關鍵封裝流程
✅ 建立光電整合跨域能力
✅ 接軌 AI 資料中心未來架構
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🎯 適合對象
🔧 半導體產業工程師
💻 IC 設計與封裝測試人員
📡 光通訊與高速傳輸相關產業
🖥️ AI Server 與資料中心供應鏈
🔬 PIC／CPO／矽光子相關研發人員
🌱 對矽光子與光電整合有興趣之技術人才
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📚 課程內容
🔹 基礎層｜矽光子與波導核心觀念
- 矽光子光學基礎
- 矽光子元件原理與設計
- 光波導基礎與損耗分析
🔹 元件層｜CPO 核心光電元件
- 高速矽鍺 Ge-PD 元件與量測
- 無機／有機整合光電元件
- 晶圓級超穎光學（Metasurface）
- 積體波導與鈮酸鋰 PIC 平台
🔹 應用層｜產業實務與未來應用
- CPO 光學共同封裝製程與案例
- Hybrid Bonding 與先進封裝整合
- 量子光源與 QKD 應用
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👨🏫 產學研重量級師資陣容
🎓 陳啟昌 特聘教授｜國立中央大學 光電系
🎓 張國恩 教授（2026 OPTICA Fellow）｜國立陽明交通大學 半導體工程系
🎓 院繼祖 教授｜私立中原大學 物理系暨研究所
🎓 張瑞芬 教授｜國立中央大學 光電系
🎓 王智明 教授｜國立中央大學 光電系
🎓 蔡秉儒 助理教授｜國立中央大學 光電系
🏭 張香鈜 博士／經理｜工研院 電子與光電系統研究所
🎓 陳彥宏 特聘教授｜國立中央大學 光電系
（詳細課程內容與師資介紹請參閱課程簡章）
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🗓️ 課程資訊
📌 課程名稱：矽光子元件設計與應用實務班 Silicon Photonics: Design and Applications
📅 上課日期：2026/6/13 – 2026/7/18 共 5 個週六，6/20 端午連假休課一週
⏰ 上課時間：09:00–12:00 / 13:00–16:00
🕒 課程時數：共 27 小時，9 堂課
📍 上課地點：國立中央大學 教學研究大樓 TR-A204 / A202
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💰 課程費用
- 原價：NT$33,000
- 早鳥優惠價：NT$28,000
⏳ 早鳥優惠截止 ：2026/6/8 中午前完成報名與繳費
另提供：中央大學科產平台會員優惠
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💰退費規範
- 本課程為 27 小時短期專業訓練，採比例式退費機制。
- 學員於開課日前申請退費者，得退還已繳費用之 90%。
- 開課後未達總時數三分之一（9 小時）申請退費者，退還 50%。
- 已達三分之一未達三分之二（18 小時）者，退還 30%；修課時數達三分之二以上者，恕不予退費。
- 若因不可抗力因素或主辦單位因素致課程取消或異動，將另依相關規定辦理全額或比例退費。
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📝 報名資訊
🔗 報名連結：https://reurl.cc/N28629
💳 直接繳費連結：https://reurl.cc/yOaYKa
💡 線上刷卡提示：進入校方系統後，欲使用信用卡刷卡者，請在「金融機構」下拉選單點選［第一銀行］即可開通信用卡支付功能，其餘流程不變。
📄 課程簡章與師資資訊 https://reurl.cc/53Lq3q
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📞 聯絡資訊
國立中央大學 研究發展處產學營運中心
課程承辦：張小姐
電話：03-422-7151 分機 27078
Email：malynn@g.ncu.edu.tw
